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| 產品名稱： |
FC-3000 |
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| 產品簡介： |
本機台是配合300mm Wafer 而設計的ONB Wet Station 。融合了多槽式Wet Station WS-620/820系列的藥水循環洗淨技術，以及ONB Wet Station F-Wet 系列的藥水更換洗淨技術。除了適合廣泛用途之外，也能確保High Clean 的品質。此外，機台尺寸大幅精簡，能有效降低成本。採用本公司獨創的監控軟體進行Wafer搬運，能迅速並正確地搬運大尺寸的Wafer。依據不同用途，最多可任意配置6個處理槽。藉由連續處理過程，提升Throughput。機台內部配備有Buffer Unit，透過最佳scheduling功能的運作，可控管運作效能以及純水消耗量，進而降低C.O.O. ，使製程更加穩定。 |
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| 產品名稱： |
FC-3100 |
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| 產品簡介： |
FC-3100繼承FC-3000的尖端技術，進一步提升了微粒除去能力，實現低損傷清洗和高半導體良率。
FC-3100採用高安定性和可靠度的模組化設計，可將機台分割，結合成7個獨立的模組，大幅縮短了交貨期和裝機時間。
通過增設Loadport，以及搭載高產能buffer模組和高速搬送Robot，實現460片/小時的高產能。
選配的SCC(Single Chamber Cleaning)系統，可將藥液清洗，水洗和乾燥在單一槽中處理，實現乾進乾出。
選配的馬蘭葛尼＆減少壓力乾燥(LPD)，降低了對光阻的損傷。
在氧化膜蝕刻處理中，通過燐酸濃度回饋系統，可進一步提高燐酸藥液的安定性，獲得最佳的蝕刻率，均質性，以及氮化膜和氧化膜的選擇比。 |
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| 產品名稱： |
MP-3000 |
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| 產品簡介： |
針對配線的細微化，晶圓尺寸的增大化與潔淨室的效率化，半導體製程的處理有著與之前相比更緊密及高精度的洗淨處理要求。特別是0.1微米以下的洗淨製程，更是需要與之前完全不同的觀念。MP3000是為了達到更高的洗淨精度，而實現了ONE CHAMBER處理的Single Wafer洗淨裝置。在單一的處理Chamber內，處理多種藥水、潤濕及乾燥，達成了乾進乾出的製程模式。而且它還實現了比搭載四個處理Chamber更高的生產性。一台裝置，可對應各種製程(前洗淨、氧化膜蝕刻及後洗淨)處理，最適合少量多樣產品的生產。 |
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| 產品名稱： |
MP-3000CB |
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| 產品簡介： |
在半導體業界以生產性向上提升為目標而導入300mm晶圓的同時，伴隨著半導體IC的積集化，導體配線也由鋁製程轉移到電性阻抗較低的以銅導體為主的製程。可是銅是比鋁容易在氧化膜的內部產生短路的導體，因此使用銅配線的晶圓其背面及晶圓周圍有著比使用鋁配線更高洗淨度的要求。MP3000CB即是針對此一世代產品的需求，而改良傳統MP3000對晶圓的固定方式，以對應背面及晶圓周圍的洗淨。由晶圓背面連續吐出蝕刻液及潤濕的純水，將其控制在對正面晶圓最小的影響的情況下來洗淨晶圓背面及晶圓周圍，且在洗淨處理的時候，藉由旋轉速度的改變，來控制蝕刻液沾到晶圓正面及其周邊的範圍。而純水潤濕時，則控制純水潤濕範圍大於蝕刻液範圍以避免，蝕刻液的殘留。 |
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| 產品名稱： |
RF3 |
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| 產品簡介： |
由於曝光波長漸短及微細化，曝光機在半導體製程中其地位愈顯重要。在微細化趨勢下，曝光機台世代交替的成本也隨之增加。DNS 除了向正在開發階段之 65nm 製程挑戰外，對於發揮機台最大的能力，來降低 COO 的成本方面，最大關鍵就在於，如何確保與曝光機台連結塗布顯影機之信賴度及提昇 Throughput 。另外，由於市場的激烈變化，半導體廠商也將量產時，裝機時間的短縮視為重要因素之一。
Dainippon Screen，基於上述技術之發展及市場的需求，開發了以 65nm 為目標的Coater / Developer |
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| 產品名稱： |
SS-3000 |
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| 產品簡介： |
SS-3000是適用於300mm Wafer 的洗淨設備，可提高製程性能、降低C.O.O.，並擁有優良的操作特性。其設計簡潔，縮減純水和藥水的用量，有效降低成本。此外，維修系統的自動化機能齊全，操作起來更為容易。 |
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| 產品名稱： |
SU-3000 |
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| 產品簡介： |
SU-3000是搭載5種製程軟體的下一世代雙重清潔系統。在DNS的單晶圓清洗機中，包含用於除去微粒的Brush刷洗機「SS-3000」，用於前處理的多處理室清洗機「MP-3000」，用於除去灰化後的光阻殘留的「SR-3000」，用於Cu表面清洗的「MP-3000CB」，以及用於高選擇比蝕刻矽氧化膜的「VP-C812」。SU-3000通過共用上述各單晶圓清洗機的平臺，依照晶圓的表面與背面狀態而清洗，實現以往單晶圓清洗機和批式清洗機無法達到的高水準清洗。在同一平臺可搭載複數的處理Unit(最大4Unit)，可配合處理流程，選擇1+3，2+2的組合。而搭載的反轉Unit，可用藥液或物理的方式清洗晶圓的表面和背面。并可對應新材料，微細化所產生的新製程。 |
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| 產品名稱： |
VM-2100/3100 |
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| 產品簡介： |
VM-2100/3100系列是對應8寸及12寸晶圓的自動膜厚測定裝置，除了擁有舊型款卓越的測定精度再現性，也承繼了pattern認識機能以及自動搬入結構等等的多種機能機台的設計大幅地簡易化，使得置放空間可大幅縮減外，因採用以對應Windows 的軟體，操作性能因而大幅升級，符合了high-through put的要求。
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