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| 产品名称： |
FC-3000 |
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| 产品简介： |
本机台是配合300mm Wafer 而设计的ONB Wet Station 。融合了多槽式Wet Station WS-620/820系列的药水循环洗净技术，以及ONB Wet Station F-Wet 系列的药水更换洗净技术。除了适合广泛用途之外，也能确保High Clean 的品质。此外，机台尺寸大幅精简，能有效降低成本。采用本公司独创的监控软件进行Wafer搬运，能迅速并正确地搬运大尺寸的Wafer。依据不同用途，最多可任意配置6个处理槽。藉由连续处理过程，提升Throughput。机台内部配备有Buffer Unit，透过最佳scheduling功能的运作，可控管运作效能以及纯水消耗量，进而降低C.O.O. ，使制程更加稳定。 |
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| 产品名称： |
FC-3100 |
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| 产品简介： |
FC-3100继承FC-3000的尖端技术，进一步提升了微粒除去能力，实现低损伤清洗和高半导体良率。
FC-3100采用高安定性和可靠度的模组化设计，可将机台分割，结合成7个独立的模组，大幅缩短了交货期和装机时间。
通过增设Loadport，以及搭载高产能buffer模组和高速搬送Robot，实现460片/小时的高产能。
选配的SCC(Single Chamber Cleaning)系统，可将药液清洗，水洗和乾燥在单一槽中处理，实现乾进乾出。
选配的马兰葛尼＆减少压力乾燥(LPD)，降低了对光阻的损伤。
在氧化膜蚀刻处理中，通过磷酸浓度反馈系统，可进一步提高磷酸药液的安定性，获得最佳的蚀刻率，均质性，以及氮化膜和氧化膜的选择比。 |
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| 产品名称： |
MP-3000 |
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| 产品简介： |
针对配线的细微化，晶圆尺寸的增大化与洁净室的效率化，半导体制程的处理有著与之前相比更紧密及高精度的洗净处理要求。特别是0.1微米以下的洗净制程，更是需要与之前完全不同的观念。MP3000是为了达到更高的洗净精度，而实现了ONE CHAMBER处理的Single Wafer洗净装置。在单一的处理Chamber内，处理多种药水、润湿及乾燥，达成了乾进乾出的制程模式。而且它还实现了比搭载四个处理Chamber更高的生产性。一台装置，可对应各种制程(前洗净、氧化膜蚀刻及后洗净)处理，最适合少量多样产品的生产。 |
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| 产品名称： |
MP-3000CB |
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| 产品简介： |
在半导体业界以生产性向上提升为目标而导入300mm晶圆的同时，伴随著半导体IC的积集化，导体配线也由铝制程转移到电性阻抗较低的以铜导体为主的制程。可是铜是比铝容易在氧化膜的内部产生短路的导体，因此使用铜配线的晶圆其背面及晶圆周围有著比使用铝配线更高洗净度的要求。MP3000CB即是针对此一世代产品的需求，而改良传统MP3000对晶圆的固定方式，以对应背面及晶圆周围的洗净。由晶圆背面连续吐出蚀刻液及润湿的纯水，将其控制在对正面晶圆最小的影响的情况下来洗净晶圆背面及晶圆周围，且在洗净处理的时候，藉由旋转速度的改变，来控制蚀刻液沾到晶圆正面及其周边的范围。而纯水润湿时，则控制纯水润湿范围大于蚀刻液范围以避免，蚀刻液的残留。 |
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| 产品名称： |
RF3 |
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| 产品简介： |
由于曝光波长渐短及微细化，曝光机在半导体制程中其地位愈显重要。在微细化趋势下，曝光机台世代交替的成本也随之增加。DNS 除了向正在开发阶段之 65nm 制程挑战外，对于发挥机台最大的能力，来降低 COO 的成本方面，最大关键就在于，如何确保与曝光机台链接涂布显影机之信赖度及提升 Throughput 。另外，由于市场的激烈变化，半导体厂商也将量产时，装机时间的短缩视为重要因素之一。
Dainippon Screen，基于上述技术之发展及市场的需求，开发了以 65nm 为目标的Coater / Developer |
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| 产品名称： |
SS-3000 |
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| 产品简介： |
SS-3000是适用于300mm Wafer 的洗净设备，可提高制程性能、降低C.O.O.，并拥有优良的操作特性。其设计简洁，缩减纯水和药水的用量，有效降低成本。此外，维修系统的自动化机能齐全，操作起来更为容易。 |
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| 产品名称： |
SU-3000 |
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| 产品简介： |
SU-3000是搭载5种制程软件的下一世代双重清洁系统。在DNS的单晶圆清洗机中，包含用于除去微粒的Brush刷洗机「SS-3000」，用于前处理的多处理室清洗机「MP-3000」，用于除去灰化后的光阻残留的「SR-3000」，用于Cu表面清洗的「MP-3000CB」，以及用于高选择比蚀刻矽氧化膜的「VP-C812」。SU-3000通过共用上述各单晶圆清洗机的平台，依照晶圆的表面与背面状态而清洗，实现以往单晶圆清洗机和批式清洗机无法达到的高水准清洗。在同一平台可搭载复数的处理Unit(最大4Unit)，可配合处理流程，选择1+3，2+2的组合。而搭载的反转Unit，可用药液或物理的方式清洗晶圆的表面和背面。并可对应新材料，微细化所产生的新制程。 |
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| 产品名称： |
VM-2100/3100 |
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| 产品简介： |
VM-2100/3100系列是对应8寸及12寸晶圆的自动膜厚测定装置，除了拥有旧型款卓越的测定精度再现性，也承继了pattern认识机能以及自动搬入结构等等的多种机能机台的设计大幅地简易化，使得置放空间可大幅缩减外，因采用以对应Windows 的软件，操作性能因而大幅升级，符合了high-through put的要求。
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